本文重点介绍初学者的 PCB 焊接，并说明如何使用几种不同的技术焊接各种组件。 尽管 PCB 焊接一开始可能看起来令人生畏，但一旦尝试，您会发现在大多数应用中都可以轻松完成。
如何焊接电路板
手动焊接工具
电熨斗、铬铁架烙铁是一种手持式工具，可插入标准 120V 交流电源插座，并通过电气连接周围熔化的焊料进行加热。 对于初学者，建议您使用15W至30W范围内的笔式烙铁。 大多数烙铁都具有可互换的烙铁头，可用于不同的焊接应用。 使用任何烙铁时都要非常小心，因为它可以加热到 896 英尺华氏度，这是非常热的。
烙铁架非常实用、方便。 支架有助于防止热烙铁头接触易燃材料或对您的手造成意外伤害。
焊接条件
组件必须可焊接元件焊盘应保持清洁适当使用助焊剂适当的焊接温度合适的焊接时间
焊料
管状焊锡丝抗氧化焊料银焊料焊锡膏
助焊剂的选择
助焊剂可以提高焊接性能，常见的助焊剂有：焊膏/油： 焊锡电路板具有腐蚀性，不能用于销售电子元件和印刷电路板。 焊接结束后，应清除残留的焊膏/油污。松香：元器件引脚镀锡时应使用松香作为助焊剂。松香溶液： 如果印刷电路板已经涂上了松香溶液，那么焊接时就不需要使用助焊剂了。
焊接步骤
准备焊接： 在焊接电路板的过程中，左手握住焊锡丝，右手握住烙铁，要求烙铁头保持清洁，并在表面涂上焊锡。暖气： 加热使整个焊接部分受热，维持约1~2秒。送入焊锡丝： 焊接电路板时，将元件的焊接点加热到一定温度，然后送出焊锡丝与焊盘接触。拆下焊锡丝： 焊电路板时，导线熔化一定量后，立即向左45°方向拆线。取下烙铁： 焊盘和焊接部位的焊料熔化后，将烙铁移动到右上角45°结束焊接。
线路板焊接注意事项
焊接电路板时， PCB首先要检查其外观，有无短路或断路，然后将原理图与PCB的丝印层进行比较，避免原理图与PCB不符。
元器件按尺寸分类，方便后续焊接。
申请早于 焊接电路板、佩戴防静电环等防静电措施，避免静电损坏元器件。
之前的筹码 焊接电路板 以确保芯片的方向放置正确。
区分LED、钽电容、电解电容的正负极。
对于晶振来说，无源晶振没有正负极要求，一般只有两根引线，有源晶振一般有四根引线，使用时应分清正负极。 焊接电路板.
对于插件元件，可以在焊接前修整元件的引脚。
如果发现任何元件包装错误、安装问题、焊盘设计不正确等问题 焊接电路板 过程，及时记录，以便后续改进。
后 焊接电路板 应使用放大镜检查焊点，检查是否有虚焊或短路现象。
电路板焊接完成后，应清洁电路板表面。
为保持烙铁头清洁，使用时烙铁头长期处于高温状态 焊接电路板.
元器件镀锡处受热均匀 焊接电路板 以免造成不易察觉的损坏或隐患。
请勿移动组件时 焊接电路板。 焊锡凝固后必须将镊子取下，否则容易造成焊接不良。
烙铁的抽空要及时，抽空的角度和方向与焊点的形成有关。
正确的焊料量。 一般情况下，焊锡丝的直径应略小于焊盘的直径。
正确的助焊剂用量应该。 过度使用松香助焊剂，后 焊接电路板，必然需要擦掉多余的助焊剂，并延长加热时间，减少 焊接电路板 效率。
电路板焊接技巧
一、电烙铁的正确使用
1、使用电烙铁前应先涂上焊锡。
2、焊接时间不宜过长，否则容易损坏元器件。
3、焊接完成后，用酒精将电路板上残留的助焊剂清洗干净，
4.电熨斗应放在铬铁架上。
二、正确的焊接顺序
为了方便焊接和节省时间，元器件的焊接顺序应先难、先低、先SMD。
1、高难度元件优先，如果最后焊接时放置高难度元件，如引线密集的集成芯片，一旦焊接失败，焊盘就会损坏。 所以应该先焊接容易的部分。
2. 先低部分，后高部分。 如果高元件密集且数量多，则先焊接高元件可能会妨碍其他元件的焊接。
3.先贴片，后贴片。 如果先焊DIP元件，电路板会凹凸不平 焊接电路板 表，造成后续焊接困难。
然后是手工焊接的方法
在规划婴儿食品行业的工艺要求时，安全性和可靠性是工艺设计中最重要的方面。 焊接电路板、电熨斗的温度要适中，一般在400度左右。 首先在干净的焊锡上涂上助焊剂，再次用干净的恒温 焊接电路板 烙铁在薄薄的一层焊锡上（一般电路板制作时已经镀锡，但有时焊锡上的说明书是非常必要的），把你的元件放在电路板上并对准，焊好后固定，然后用烙铁垂直方向挑一侧相对较慢的滑脚，同时轻轻按压元件的一侧，然后用同样的方法焊接另一侧。 焊接完成后，做最后检查，修复不良部分。
检查方法：先目视检查，然后用尖锐的东西检查各引脚是否脱落，最后可用万用表测量。 如果两个引脚之间短路，那么可以涂一些助焊剂，同时用酒精不易挥发。 焊接电路板 再次熨烫即可修复。
有哪些不同的焊接电路板技术？
有多种焊接电路板的方法。 它们主要分为两种不同的技术：硬焊和软焊。
1.焊接pcb板-软焊
软焊接用于将小型元件连接到较大的 PCB。 当然，焊接PCB板并不是简单地熔化细节，而是必须使用额外的步骤将零件连接到板上。 在这种情况下，这个额外的步骤是填充金属，通常是锡铅合金。这种合金的使用在焊接过程中至关重要，因为它充当元件和电路板之间的粘合剂，将两者牢固地固定在一起。
2.焊接pcb板——硬焊
硬焊接是一种使用固体焊料将两种不同金属部件连接在一起的工艺。 作为一种焊接 PCB 板工艺，硬焊由两个较小的子工艺组成，称为银焊和钎焊。
如何拆焊
使用的焊料可以通过拆焊技术轻松去除。 如果您需要移除组件或对电子电路进行更正，这会派上用场。
要拆焊焊点，您需要一个焊芯，也称为拆焊编织带。
步骤1 - 将一块脱焊编织物放在要去除的焊料顶部。
步骤2 - 加热烙铁接触编织物的顶部并加热一段时间。 您可以移除编织物以查看焊料是否已被提取和移除。 小心触摸编织物，因为它会变热。
如何大量拆焊
如果您有很多焊料要去除，您可能需要使用一种叫做焊料吸盘的设备。 这是一款手持式机械真空吸尘器，只需按一下按钮即可吸出热焊料。
要使用它，请将柱塞向下按到焊料吸盘的末端。 用烙铁加热接头，然后将吸盘的尖端放在热焊料上。 按下释放按钮吸出液体焊料。 要清空焊料吸盘，请按下柱塞。